气流组织形式选用的原则是：有利于电子信息设备的散热，建筑条件能够满足设备安装要求。影响气流组织形式的因素还有建筑条件。包括高层、面积、室外机的安装条件等。因此,气流组织形式应根据设备对空调系统的要求,结合建筑条件综合考虑。

  机房空调系统常用的气流组织一种是上送下回气流组织，另一种是下送上回气流组织，较少用到侧送下回。气流组织的选用和机房空调送风量有关，也关系到机房内的机柜冷却效果。

  上送下回的气流组织，送风经顶棚上的空调风口往下送冷空气，通过设备自带的风机进入设备，工作区空气流速小且均匀，人有良好的舒适感，但大多数机柜的进风口设在机柜的底下侧，排风口设在机柜的顶上，顶棚风口送下的冷空气与机柜顶上排出的热空气逆向混合，导致进入机柜的空气温度偏高，机柜内往往得不到良好的冷却效果。

  下送上回的气流组织，地板下空间常被空调用作送风的通道。空气经过地板上的风口进入机房机柜，把机房空调与机柜的设备冷却合二为一，送出的低温空气只在瞬间与机房内的热空气混合即进入机柜，有效地提高了机柜的冷却效果，同时也减少了送入的洁净空气与机房内含有悬浮尘埃空气相混合的污染，提高了机柜内的空气洁净度，机柜内的热空气通过机房顶棚上的风口送到空调装置重新循环。

  因此，中大型的计算机机房内采用机房专用空调，一般均采用下送上回的气流组织形式，除了可以减少机柜对气流的影响，机柜冷却效果好之外，活动地板下和顶棚内可兼做送风静压箱和回风静压箱，机房内设备更新或增减时，还可以方便地根据需要改变地板风口的位置及数量。

  为了保证机房内操作人员身体健康，在有人操作的机房内，送风气流不宜直对工作人员。

  （天安源 施丹思 编辑）